芯探科技
芯探科技

芯探(上海)科技有限公司

纯固态Flash激光雷达领跑者

具身超融合空间感知供应商

芯探价值观

团结互助

团队的工作氛围和协作的工作环境, 是公司得以稳步发展的基石

自驱高效

内在的自我驱动和高效的工作,是公司得以壮大的 行动力,是公司得以发展的保证

专业可靠

专业的知识和技术可靠的产品和服务,是我们的 核心竞争力,才能使公司获得更好的发展空间

欢迎全球优秀人才加入我们

简历投递邮箱:info@toffuture.com

海外销售工程师

海外/全职

岗位职责

  • 1.负责公司产品在国际市场的推广与销售,完成销售目标;
  • 2.与海外客户建立并维护良好的合作关系,及时响应客户需求;
  • 3.参与国际展会、技术研讨会等活动,提升公司品牌知名度;
  • 4.收集市场信息,分析竞争对手动态,为公司产品策略提供建议;
  • 5.协助技术团队进行产品演示和技术支持,确保客户满意度。

任职要求

  • 1.英语听说读写流利,能够进行商务沟通和技术交流;
  • 2.掌握第二门外语,且水平相当于英语雅思6.0及以上(需提供相关证书);
  • 3.年龄在35周岁以下;
  • 4.具备良好的沟通能力和团队协作精神,能够适应出差的工作环境;
  • 5.在递交简历时,需同时提交MBTI在线测试结果;
  • 语言能力满足要求的前提下,本科及以上学历即可。

激光雷达质量工程师

上海/全职

岗位职责

  • 1. 全生命周期质量管理:覆盖从新品导入(NPI)到量产(Mass Production)的全过程
  • 2. 质量标准制定与执行:负责制定和执行各类质量控制计划、检验标准(SIP)及控制计划(CP)
  • 3. 可靠性测试与验证:制定并执行车规级可靠性测试计划,确保产品满足严苛的工作条件&寿命要求
  • 4. 不良品处理与持续改进:负责质量问题的异常根因分析,主导8D报告编写,推动纠正与预防措施(CAPA)的闭环
  • 5. 供应商与来料质量管理:负责供应商的审核、认证与绩效管理,同时参与IQC,处理来料的质量投诉与审核
  • 6. 体系合规与认证:建立、维护并优化符合IATF 16949、ISO 26262功能安全等标准的质量管理体系

任职要求

  • 1. 学历专业:本科及以上学历,电子工程、自动化、汽车工程、质量管理等专业(应届生有专业要求)
  • 工作经验:普遍要求3-5年经验,有车规行业背景
  • 2. 专业能力
  • 体系与标准:必须精通IATF 16949、ISO 26262等汽车行业质量管理体系。
  • 质量工具:熟练运用APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA、8D等核心质量工具。
  • 产品与工艺知识:熟悉车规级产品(如AEC-Q系列认证)、PCBA工艺、SMT、DIP等
  • 可靠性测试:了解AEC-Q100/Q101、HTOL、HAST、温度循环TC等可靠性测试项目
  • 3. 个人技能
  • 具备出色的数据分析与逻辑思维能力。
  • 拥有优秀的跨部门沟通、协调与项目管理能力。
  • 具备强烈的责任心、主动性和团队合作精神。

高级销售工程师

上海/全职

岗位职责

  • 1. 推广销售公司固态激光雷达产品,面向机器人、自动驾驶、低速车等场景,与慧交通、门禁安防等市场新客户,并跟进已有客户;
  • 2. 寻找和发掘行业应用拓展机会,分析行业需求,寻找潜在需求并实现最终交付;
  • 3. 具有激光雷达行业客户资源,并负责大客户的业务关系维护,与大客户建立良好的客户关系;
  • 4. 定期更新市场需求和订单量,具有独立完成任务指标的能力;
  • 5. 参与行业相关展会、会议,积极融入行业生态圈。

任职要求

  • 1. 本科及以上学历,理工类专业优先;
  • 2. 有独立开发行业客户经验,熟悉国内市场的开拓与文化;
  • 3. 有3年以上工作经验(激光雷达相关销售经验优先);
  • 4. 具备良好的团队协作和沟通能力,能够适应工作需要和短期出差;
  • 5. 英语听说读写流利,可作为工作语言。

硬件工程师(车载摄像头方向)

上海/全职 参与车载摄像头模组的硬件开发工作,电路调试、测试验证及量产支持,快速积累车规级硬件开发经验。

岗位职责

  • 岗位职责
  • 1. 设计协助:协助完成车载摄像头模组的原理图设计、器件选型及 BOM 整理
  • 2. 调试测试:负责电路板 bring-up、信号完整性调试、使用示波器、万用表等工具进行信号测量与问题定位
  • 3. 样机验证:独立完成样品板的硬件调试、DFN 等封装芯片的手工焊接及返修维修
  • 4. 测试验证:配合完成 EMC、ESD、温箱等车规可靠性测试,记录数据并协助问题分析
  • 5. 文档编写:编写硬件设计文档、测试报告、BOM 清单及图纸等技术文件
  • 6. 产线支持:参与 SMT 试产跟进,协助分析产线不良品,推动硬件相关问题的闭环

任职要求

  • 任职要求
  • 1. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业,本科及以上学历
  • 2. 3-5 年硬件开发经验,优秀应届毕业生亦可考虑
  • 3. 硬件技能(必备)
  • · 熟练使用示波器、热成像、能够独立完成 QFN、LQFP、SOP 等封装芯片的手工焊接
  • · 能进行 0402 等小型贴片元件拆焊与返修
  • · 掌握基本电路:电源、时钟、存储、接口 I2C/SPI 等总线协议
  • 4. 了解车规/汽车电子基本要求,熟悉 EMC 基础知识、接口电路
  • 5. 了解车载摄像头的基本组成(Sensor、镜头、ISP、接口等)
  • 6. 接触过 Cadence/Altium/PADS 等至少一种 EDA 工具
  • 7. 会使用万用表、万用表等基础调试测试仪器

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